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FPC贴膜、曝光、镀锡流程的要点在哪里,你都知道吗?-苏州爱特维等离子清洗机厂家为您解析!

发布日期:2021-03-26 16:39 来源:http://www.odpgh.com 点击:

FPC贴膜、曝光、镀锡流程的要点在哪里,你都知道吗?-苏州爱特维等离子清洗机厂家为您解析!

贴膜

1,干膜贴在板材上,经曝光后显影后,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能,而且在蚀刻的过程中起到?;は呗返淖饔?。


2,干膜主要构成:PE,感光阻剂,PET 。其中PE和PET只起到了?;ず透衾氲淖饔?。感光阻剂包括:连接剂,起始剂,单体,粘着促进剂,色料。作业要求:


1﹑保持干膜和板面的清洁。
2﹑平整度,无气泡和皱折现象。
3﹑附着力达到要求,密合度高. 


作业品质控制要点:
1,为了防止贴膜时出现断线现象,须先用无尘纸除去铜箔表面杂质。
2,应根据不同板材设置加热滚轮的温度,压力,转数等参数。
3,保证铜箔的方向孔在同一方位。
4,防止氧化,不要直接接触铜箔表面,如果要氧化现象要用纤维刷刷掉氧化层。
5,加热滚轮上不应该有伤痕,以防止产生皱折和附着性不良。
6,贴膜后留置15min-30min,然后再去曝光,时间太短会使干膜受UV光照射,发生的有机聚合反应未完全,太长则不容易被水解,发生残留导致镀层不良。
7,经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶。
8,要保证贴膜的良好附着性。


品质确认:
1,附着性:贴膜后以日立测试底片做测试,经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等(以放大镜检测)
2,平整性:须平整,不可有皱折,气泡。
3,清洁性:每张不得有超过5点之杂质。


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曝光

1.原理:使线路通过干膜的作用转移到板子上。
2,作业要点:作业时要保持底片和板子的清洁;底片与板子应对准,正确;不可有气泡,杂质;放片时要注意将孔露出。双面板作业时应垫黑纸以防止曝光。品质确认:


1,准确性:a.定位孔偏移+0.1/-0.1以内
b.焊接点之锡环不可小于0.1mm(不可孔破为原则)
c.贯通孔之锡环不可小于0.1mm(不可孔破为原则)


2.线路品质:不可有底片因素之固定断线,针孔或短路现象。底片的规格,曝光机的曝光能量,底片与干膜的紧贴度都会影响线路的精密度。


*进行抽真空目的:提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象。
*曝光能量的高低对品质也有影响:1,能量低,曝光不足,显像后阻剂太软,色泽灰暗,蚀刻时阻剂破坏或浮起,造成线路的断路。


2.能量高,则会造成曝光过度,则线路会缩细或曝光区易洗掉。显像:


原理:显影即是将已经曝光的带干膜的板材,经过显影液(7.9g/L的碳酸钠溶液)的处理,将未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜使线路基本成型。


影响显像作业品质的因素:


1﹑显影液的组成.
2﹑显影温度.
3﹑显影压力.
4﹑显影液分布的均匀性。
5﹑机台转动的速度。制程参数管控:药液溶度,显影温度,显影速度,喷压。

显影作业品质控制要点:


1﹑出料口扳子上不应有水滴,应吹干净.
2﹑不可以有未撕的干膜?;つ?
3﹑显影应该完整,线路不可锯齿状,弯曲,变细等状况。
4﹑显影后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落,否则会影响时刻作业品质。
5﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差。
6﹑线路复杂的一面朝下放置,以避免膜渣残留,减少水池效应引起的显影不均。
7﹑根据碳酸钠的溶度,干膜负荷和使用时间来及时更新影液,保证较好的显影效果。
8﹑控制好显影液,清水之液位。
9﹑吹干风力应保持向里侧5-6度。
10﹑应定期清洗槽内和喷管,喷头中之水垢,防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性。
11﹑防止操作中产生卡板,卡板时应停转动装置,应立即停止放板,并拿出板材送至显影台中间,如未完全显影,因进行二次显影。
12﹑显影吹干后之板子应有吸水纸隔开,防止干膜粘连而影响到蚀刻品质。


品质确认:


完整性:显像后裸铜面以刀片轻刮不可有干膜残留。适当性:线路边缘,不可呈锯齿状或线路明显变细,翘起之现象,显像后,干膜线宽与底片线宽需在+0.05/-0.05m内。表面品质:需吹干,不可有水滴残留。


蚀刻剥膜:原理:蚀刻是在一定的温度条件下(45+5)蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面,与没有蚀刻阻剂?;さ耐⑸趸乖从?,而将不需要的铜反应掉,露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。蚀刻药液的主要成分:氯化铜,双氧水,盐酸,软水(溶度有严格要求)


品质要求及控制要点:
1﹑不能有残铜,特别是双面板应该注意。
2﹑不能有残胶存在,否则会造成露铜或镀层附着性不良
3﹑蚀刻速度应适当,不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,对蚀刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。
4﹑线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂
5﹑蚀刻剥膜后之板材不允许有油污,杂质,铜皮翘起等不良品质。
6﹑放板应注意避免卡板,防止氧化。
7﹑应保证蚀刻药液分布的均匀,以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。


制程管控参数:

蚀刻药水温度:

45+/-5℃双氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L
剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃蚀刻机安全使用温度≦55℃
烘干温度﹕75+/-5℃前后板间距﹕5~10cm
氯化铜溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板角度﹑导板﹑上下喷头的开关状态盐酸溶度﹕1.9~2.05mol/L 
品质确认:

线宽:蚀刻标准线为.2mm & 0.25mm﹐其蚀刻后须在+/-0.02mm以内。

表面品质:不可有皱折划伤等以透光方式检查不可有残铜。线路不可变形无氧化水滴。


镀锡


01
制程中常见不良及其原因


1.结合力差(附着力不良)。前处理不良;电流过大;有铜离子等得污染。
2.镀层不够光亮。添加剂不够; 
3.析气严重。游离酸过多;二价锡浓度太低。
4.镀层混浊。锡胶体过多,形成沉淀。
5.镀层发暗。阳极泥过多;铜箔污染。
6.镀锡厚度偏大。电镀时间偏大;
7.镀锡厚度偏小。电镀时间不够
8.露铜。有溢胶

02
质量控制


1﹑首件检查必须用3M600或3M810胶带试拉﹐验证其附着性
2﹑应检查受镀点是否完全镀上﹐不可有未镀上而露铜之处
3﹑须有光泽性﹐不可有变黑﹑粗糙或烧焦
4﹑用x射线厚度仪量测镀层厚度
*在电流密度为2ASD时,1分钟越镀1um。

03
电镀条件的设以决因素


1﹑电流密度选择
2﹑受镀面积大小
3﹑镀层厚度要求
4﹑电镀时间控制

04
外观检验


1﹑镀层膜厚量测工具为X-Ray测量仪
2﹑受镀点完全镀上﹐不可有遗漏未镀上之不正常现象
3﹑镀层不可变黑或粗糙﹑烧焦
4﹑镀层不可有麻点﹑露铜﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之现象
5﹑以3M600或3M810之胶带试拉﹐不可有脱落之现象


研磨(磨板):研磨是FPC制程中可能被多次利用的一个辅助制程,作为其他制程的预处理或后处理工序,一般先对板子进行酸洗,微蚀或抗氧化处理,然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质,黑化层,残胶等。


研磨程序:

入料--去黑化层--水洗--磨刷--加压水洗--切水挤干--吹干--烘干--出料


研磨种类﹕

1﹑待贴膜﹕双面板去氧化,拉伸(孔位偏移) 单面板﹕去氧化
2﹑待假贴Coverlay﹕打磨﹐去红斑(剥膜后NaOH残留)﹐去氧化
3﹑待假贴铺强﹕打磨﹐清洁
4﹑待电镀﹕打磨﹐清洁﹐增加附着力
5﹑电镀后﹕烘干﹐提高光泽度


表面品质:

1.所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹。
2.表面需烘干完全,不可有氧化或水滴残留等。
3.不可有切水滚轮造成皱折及压伤。
4.不可有铜皮因磨刷而翘起或铜粉累积在coverlay边缘翘起之情形。


常见不良和预防:
1﹑表面有水滴痕迹,此时应检查海绵滚轮是否过湿,应定时清洗,挤水.
2﹑氧化水完全除掉,检查刷轮压力是否足够,转运速度是否过快。
3﹑黑化层去除不干净
4﹑刷磨不均匀,可以用单张铜箔检查刷磨是否均匀。
5﹑因卡板造成皱折或断线。

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