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爱特维等离子清洗设备的主要应用解决方案

发布日期:2021-04-22 00:00 来源:http://www.odpgh.com 点击:

爱特维等离子清洗设备的主要应用解决方案


1、表面清洗解决方案

 在真空等离子腔体里,通过射频电源在一定的压力状况下发生高能量的无序的等离子体,通过等离子体炮击被清洗产品外表,以到达清洗意图。

2、表面活化解决方案

 通过等离子外表处理机过后的物体,增强了外表能,亲水性,进步粘合度,附着力。包括对PTFE外表活化处理。

3、RIE外表刻蚀解决方案

   资料表面通过反应气体等离子被选择性地刻蚀,被刻蚀的资料转化为气相并被真空泵排出,处理后的资料微观比外表积增加并具杰出亲水性。

4、纳米涂层解决方案 

 通过等离子体的处理之后,等离子引导的聚合化作用构成纳米涂层。各类资料通过表面涂层,完成疏水性(疏水)、 亲水性(亲水)、疏脂性(防脂)、疏油性(防 油)。

5、PBC制作解决方案

 这个其实也是涉及到等离子刻蚀的进程,等离子外表处理机通过对物体外表进行等离子炮击完成PBC去除外表胶质。PCB制作商用等离子清洗机的蚀刻体系进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物,Z终进步产品质量。

6、半导体/LED解决方案

   等离子在半导体职业的应用是基于集成电路的各种元器件及连接线很精密,那么在制程进程中就简单出现尘埃,或者有机物等污染,极其简单造成晶片的损坏,使其短路,为了要排除这些制程进程中发生的问题,在后来的制程进程中导入了等离子外表处理机设备进行前处理,使用等离子外表处理机是为了更好的维护我们的产品,在不破坏晶圆外表的功能的状况下来很好的使用等离子设备进行去除外表有机物和杂质等。

  在LED注环氧胶进程中,污染物会导致气泡的成泡率偏高,从而导致产品质量及使用寿命低下,所以,避免封胶进程中构成气泡同样是人们重视的问题。通过射频等离子清洗后,芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合,气泡的构成将大大减少,同时也将显著进步散热率及光的出射率.将等离子清洗应用到金属外表去油及清洁。 

7、TSP/OLED解决方案

 这个涉及到的是等离子清洗机的清洗功能,TSP方面:触摸屏的主要工艺的清洗,进步OCA/OCR,压层,ACF,AR/AF涂层等工艺上的粘合力/涂层力,为去除气泡/异物,通过多种大气压等离子形态的运用,能够将各种玻璃,薄膜均匀的大气压等离子放电使外表无损坏进行处理。

8、真空等离子喷涂解决方案

 由于真空等离子中有很高的能量密度,实际上能将具有稳定熔融相的一切粉状资料转化成为细密的、牢固附着的喷涂层,对喷涂层的质量起决定作用的是喷发粉粒在击中工件外表瞬间的熔化程度。真空等离子喷涂技能为现代化多功能涂复设备进步了功率。

9,微流控及PDMS键合。

  将玻璃和PDMS芯片别离通过等离子处理,然后键合。能够获得杰出的键合强度。

10,PVCD堆积。

  在低真空的条件下,加注不同的反应气体,通过射频电场构成等离子体环境,从而在较低温度下,控制和约束等离子体中带电粒子运动轨道。从而得到需求的堆积聚合物。

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