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半导体封装分层问题处理办法-苏州爱特维等离子清洗机为您解析

发布日期:2021-05-03 00:00 来源:http://www.odpgh.com 点击:

半导体封装分层问题处理办法-苏州爱特维等离子清洗机为您解析

半导体职业封装以环氧树脂塑料封装为主,因为塑料封装成本低,然后成为了封装市场的主流??墒撬芰嫌形?,再加上整个封装的过程中不可避免的会经过高温高湿的一些环境,给使塑料膨胀,发生的结果便是很简单使半导体发生分层,两者,塑料与硅、金属原料膨胀系数有差异,会导致塑封资料和引线结构不粘接,这个问题需求处理半导体塑料封装

半导体封装分层又称剥离,首要是指不同物质在接触面发生分离和缝隙导致空气、水或者酸碱液进入而导致电功能失效或失效危险的现象。

依据导致分层的原因不同,分层失效模式首要分为以下几类

塑封原料里边存在湿气,导致不粘接

塑封料的原资料贮存、成品出产及成品贮存都或多或少会接触到潮气,以及塑封料醒料时间不行或醒料环境不合格,将导致塑封料内部集合潮气。当运用这些含有潮气的塑封料出产的封装电子器件,进行后固化、可靠性试验(Bake、HTSL,HTRB,TCT,PCT etc)、回流、气相、波峰焊等一系列高温(220℃以上)环境的后处理时,水气化后体积迅速膨胀1000倍,导致分层。

塑封料与结构粘结力较差

这种情况一般发生在塑封料的挑选不合适,比方cu结构却挑选与PPF或NI粘结力好的塑封料,或者结构在装片或白胶和银胶固化时氧化程度不合适,又或塑封工艺不合理等情况。这个问题常用的处理办法是采用等离子清洗机对引线结构进行处理。引线结构多采用铜原料,这是因为铜原料导致功能好的缘故??墒峭虻パ趸?,在外表构成一层有机污染物,在半导体封装前运用等离子对引线结构处理一遍,清洗掉上面的有机污染物,进步其外表亲水性,可以使半导体封装良率大幅度进步。

等离子清洗引线结构不会影响到引线结构的性质, 而且清洗掉结构外表的污染物,还能进步结构外表的亲水性,这关于处理塑封原料与结构的粘接力差的问题,是一个很好的挑选。


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